1–2-seitige PCBs bieten eine einfache, stabile und kostengünstige Lösung für elektronische Schaltungen mit geringer bis mittlerer Komplexität.
Multilayer-PCBs sind die Lösung für komplexe Schaltungen mit hohen Anforderungen an Platz, Performance und Signalqualität.
HDI-SBU-PCBs werden in hochintegrierten Elektronikanwendungen eingesetzt und bieten maximale Miniaturisierung, kurze Signalwege und verbesserte elektrische Eigenschaften.
Flexible Leiterplatten erlauben das Biegen, Falten und Formen der Schaltungsträger und sind ideal für kompakte, platzsparende und mechanisch anspruchsvolle Designs.
Dehnbare Leiterplatten ermöglichen elektrische Funktionen bei gleichzeitiger mechanischer Dehnung durch spezielle Leitergeometrien und elastische Substrate.
Hybridsysteme, die Eigenschaften von starren und flexiblen Schaltungsträgern in einem Produkt vereinen.
IMS- bzw. MCS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate / Metal Core Substrate) besitzen einen metallischen Kern zur effizienten Wärmeableitung leistungsstarker Bauteile.
Bei 3D-MID werden Leiterbahnen direkt auf spritzgegossene 3D-Träger aufgebracht, wodurch mechanische Bauteile und Leiterplatte zu einer Einheit verschmelzen.
Lötpastenschablonen dienen zur präzisen und reproduzierbaren Applikation von Lötpaste auf Leiterplattenpads.
Bei der Bestückung werden SMD- und/oder THT-Bauteile automatisiert oder manuell auf Leiterplatten montiert und anschließend verlötet.
Ein durchdachtes Leiterplatten-Layout ist entscheidend für Funktion, EMV-Verhalten, Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.
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