Aufgrund der zunehmend steigenden Integrations- und Packungsdichte elektronischer Schaltungen wachsen auch die Anforderungen und Komplexitäten der Leiterplatten. SBU (Sequential-Build-Up)-Multilayer mit Blind und Buried Vias (siehe auch Produkt-Info HDI/SBU-Technik) gewinnen dabei zunehmend an Bedeutung. Die nach außen nicht sichtbar in einem SBU-Kern liegenden Bohrungen (Buried Vias) bilden einen Hohlraum, der durch das Dielektrikum beim Aufpressen der außen liegenden Lagen nicht vollständig verfüllt wird. Dadurch kommt es über diesen vergrabenen Bohrungen zu Einsenkungen auf den Außenlagen, die ein prozesstechnisches Problem darstellen können.

Des Weiteren kann ein offenes, unverfülltes Buried Via nicht als Landepad für ein Blind Via von den Außenlagen genutzt werden, was Einschränkungen für die Entflechtung und Layoutgestaltung komplexer Schaltungen bedeuten kann.
Ein entscheidender Designvorteil ist die Positionierung von Vias direkt in Pads (Via In Pad-Technologie). Wenn die Vias hierbei nicht verschlossen sind, kann bei durchgehenden Bohrungen das Lotdepot abfließen, oder es bildet sich in den Blind Vias ein luftgefüllter Hohlraum, der die Zuverlässigkeit der Lötstelle und damit der gesamten Schaltung nachteilig beeinflussen kann. Daher ergibt sich die Notwendigkeit, Bohrungen vollständig und planar zu verschließen und die Oberfläche ggf. auch zu metallisieren.