Lötpastenschablonen sind dünne, meist aus Edelstahl gefertigte Schablonen, die auf die Leiterplatte aufgesetzt werden. Sie besitzen präzise definierte Öffnungen, die den Kontaktstellen (Pads) auf einer Leiterplatte, an denen die elektronischen Bauteile später verlötet werden sollen, entsprechen. Durch das Auflegen der Schablone auf die Leiterplatte und das Auftragen der Lötpaste mit einem Rakel wird die Paste nur an den vorgesehenen Stellen aufgebracht. Das Ergebnis ist eine präzise, saubere Paste-Deposition, die die Grundlage für eine zuverlässige Lötverbindung bildet. Nach dem Auftragen wird die Schablone entfernt, sodass nur die gewünschten Bereiche mit Lötpaste bedeckt sind.
Die Hauptaufgabe der Lötpastenschablone besteht darin, eine gleichmäßige, saubere und präzise Applikation der Lötpaste sicherzustellen. Dies ist essenziell, um:
Der Herstellungsprozess und die Anwendung sind einfach, aber äußerst präzise:
Lötpastenschablonen sind vielseitig einsetzbar:
Um eine lange Lebensdauer und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, sollten Lötpastenschablonen regelmäßig gereinigt werden. Rückstände von Lötpaste oder Oxidation können die Präzision beeinträchtigen. Die Reinigung erfolgt meist mit speziellen Reinigungsmitteln und weichen Bürsten oder Tüchern.
Bei der Auswahl einer Lötpastenschablone spielen mehrere Faktoren eine Rolle:
Gerne können Sie Lötpastenschablonen über CONTAG beziehen. Wir arbeiten hier eng mit langjährigen Dienstleistungspartnern zusammen. Für einen reibungslosen Ablauf benötigen wir einige Informationen von Ihnen.
Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Multilayer wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team