Aus einer reinen Layout/Designsicht beinhaltet lediglich die außenliegende Lage Blind Vias, alle inneren Kontaktierungen werden als Buried Vias wahrgenommen und auch so bezeichnet. Aus einer technologischen Sichtweise aber wird auch die Kontaktierung zwischen L2 und L3 sowie L3 und L4 in der Fertigung als Blind Via-Lage produziert. Charakteristisch dafür ist, dass diese Bohrungen (Laser oder mechanisch) im Fertigungsprozess im Substrat enden und diese dann auch als Sacklöcher metallisiert werden. Im Fertigungsprozess vollständig durchbohrte Sub-Kerne (meistens mechanisch) bezeichnen wir als Buried Vias.

Da diese Prozess- und Fertigungssicht auch die kostenrelevante Sicht ist, beschreiben wir intern den Aufbau daher auch in dieser Weise.

Als Stacked Vias werden direkt übereinander gestapelte, sequentielle, lagenweise erzeugte Blind Vias bezeichnet. Dies ist ein probates Mittel, um bei höchster Packungsdichte zu entflechten und technologisch sicher beliebige Kontaktierungspfade zwischen den Layern zu erzeugen. Dazu werden jeweils Cu-Deckel oder Cu-gefüllte Vias als neue Landelage genutzt. 

Beim sog. Anylayer wird von einer 2-seitig durchkontaktiertem Innenlage ausgehend, symmetrisch jede weitere Außenlage sequentielle aufgepresst und mit Blind Vias erneut angebunden. In Kombination mit o.g. Stacked Vias ist so jede elektrische Konfiguration ohne das Verpressen vorverarbeitete Sub-Kerne möglich.