Die Integrationsdichte moderner elektronischer Baugruppen wächst stetig. Diesem Trend ist neben den Bauelementen (µBGA, CSP, FC) vor allem die Leiterplatte als Schaltungs-träger ausgesetzt. Neben der allgemeinen Verringerung von Strukturbreiten (Leiterbahnbreiten und Abstände) sind Blind Vias (Sacklöcher) ein zum Teil notwendiges und probates Mittel, um neue Konstruktions- und Layoutmöglichkeiten für die Leiterplatte zu erschließen.
Spricht man heute über Blind Vias, denkt man oft automatisch an Laserbohren. Dies ist in einer Serienfertigung sicherlich die einzig wirtschaftliche, nicht jedoch die einzig technisch machbare Lösung. Mit Hilfe modernster Kontaktbohr-CNC-Maschinen und neuartigen, speziellen Bohrwerkzeugen sind insbesondere beim Prototyping mechanisch gebohrte Blind Vias eine qualitativ und wirtschaftlich mindestens gleichwertige Lösung.
CONTAG verfügt über diese Technologie und bietet diese komplexen Schaltungen natürlich auch im Eildienst an. Die vorliegende Technologie-Info soll Ihnen mit grundsätzlichen und speziellen Erklärungen Hilfestellung bei einer technisch und kostenmäßig optimierten Schaltungsentwicklung geben.
Über mehrere Ebenen problemlos möglich
Auch größere Durchmesser als Sackloch problemlos realisierbar
Es können beliebige Dielektrikamaterialien verarbeitet werden
Höchste Anbindungszuverlässigkeit durch die Geometrie des Werkzeuges
Höchste Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Sacklochtiefe durch Kontaktbohren (+–15µm)
Hohe Wirtschaftlichkeit beim Prototyping
Aufbau eines 6-Lagen-Multilayers mit Blind Vias:
| Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
|---|---|---|---|
| A | Leiterbahnbreite | >=75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
| B | Leiterbahnabstand | >=75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
| Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
|---|---|---|---|
| C | Leiterbahnbreite | >=75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
| D | Leiterbahnabstand | >=75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
| Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
|---|---|---|---|
| E | Hole – Durchm. Eintritt | >=0,10mm | Wenn konisch, dann abhg. v. Bohrtiefe (Dielektrikumsdicke) |
| F | Hole – Durchm. Targetpad | >=0,10mm | Wird durch Werkzeug def. |
| G | Bohrtiefe | Dielektrikumsdicke Top-L2 | Aspect Ratio >1:1 beachten! |
| H | Micro Via Eintrittspad | >=E+200µm | Umlaufend 100µm um Bohrung nötig |
| I | Micro Via Landepad | >=350 µm | F+125µm umlaufend um Holedurchmesser auf Landepad |
| Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
|---|---|---|---|
| J | Bohrdurchmesser | >0,10-6,05mm | |
| K | Bohrtiefe | <=J | Aspect Ratio >1:1 beachten! |
| Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
|---|---|---|---|
| L | Bohrdurchmesser | >=0,15mm | Aspect Ratio >1:8 beachten! |
| M | Paddurchm. Außenlagen | >=L+200µm | Umlaufend 100µm um Bohrung nötig |
| N | Paddurchm. Innenlagen | >=L+250 µm | Umlaufend 125µm um Bohrung nötig |
Ferner stehen Stacked und Staggered Microvias zur Verfügung. Die auf Ihren Anwendungsfall anwendbaren Layout-Vorgaben stimmen wir gerne mit Ihnen ab.
| Eintrittsdurchmesser | Werkzeug | Dielektrika | Aspect Ratio |
|---|---|---|---|
| 0,10mm – 0,40mm | Standard oder konisch | Beliebig, Standard: FR4 | >=1:1 |
| 0,30mm – 0,55mm | Standard (α=130) | Beliebig, Standard: FR4 | >=1:1 |
| 0,55mm – 6,05mm | Standard (α=130) | Beliebig, Standard: FR4 | >=1:1 |
Regelmäßige Maschinen- und Prozessuntersuchungen sowie auftragsbezogene Einricht- und Schliffuntersuchungen sichern eine höchste Genauigkeit bei der Bohrtiefe, der Registrierung auf den Anbindungslagen sowie bei der Cu-Metallisierung der Sacklöcher. Wir garantieren ≥20µm Cu-Auflage im Sackloch.
Richtlinien zum prinzipiellen Aufbau von Multilayern entnehmen Sie bitte der Produkt-Info „Multilayer“, als Layoutrichtlinien, insbesondere zur Sacklochthematik, dienen Ihnen die Werte der Tabelle unter Punkt 2, „Begriffsklärung“.
Bei mechanischem Tiefenbohren werden Umsteigebohrungen beliebigen Durchmessers mit optimaler Geometrie und höchster Anbindungsqualität eingebracht. Bei Beachtung des zulässigen Aspect Ratios sind Anbindungen über mehrere Ebenen ebenso möglich wie Micro Vias mit einem Durchmesser <0,20mm.
Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team
