Der globale Trend bei der Entwicklung moderner elektronischer Baugruppen ist ein deutlicher Anstieg der Integrationsdichte. Diesem Trend muss neben den Bauelementen natürlich auch die Leiterplatte als Schaltungsträger folgen.
Neben der allgemeinen Verringerung von Strukturbreiten (Leiterbahnbreiten und Abstände) und dem Einsatz von Blind Vias (Sacklöcher), kann die Integrationsdichte durch einen sequentiellen Multilayeraufbau und die Nutzung von vergrabenen Bohrungen (Buried Vias) weiter erhöht werden.
Durch den Einsatz von Buried Vias können durchgehende Bohrungen über alle Lagen der Leiterplatte vermieden werden, auf den Außenlagen entstehen zusätzliche Bestückungsflächen.
Die vorliegende Produkt-Info dient als Ergänzung der Technologie-Info „Blind Vias“ und soll Ihnen Hilfestellung bei einer technisch und kostenmäßig optimierten Schaltungsentwicklung geben.
Umfangreiche und praxisnahe Layout-Empfehlungen finden Sie auf:
Fertigungsgerechtes Layout von HDI-Boards
Bei einem SBU-Multilayer teilt sich die Schaltung in einen Bi- oder Multilayerkern und eine oder mehrere äußere Microvia-Lagen auf.
Kommen Buried Vias über mehr als 2 Lagen oder mehrere äußere Microvia-Lagen vor, sind im Produktionsprozess mindestens 2 Pressvorgänge nötig.
Schaltung mit Microvias und feinsten Strukturen SBU (Sequential Build Up):
Sequentieller Multilayeraufbau, mindestens 2 Pressvorgänge
Im Kern liegende und außen nicht sichtbare Durchkontaktierung
Auf einer Innenlage endende Ankontaktierung
An-/Durchkontaktierung mit ø <0,20mm
Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
---|---|---|---|
A | Außenlagenstruktur | >75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
B | Leiterbahnabstand | >75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
---|---|---|---|
C | Leiterbahnbreite | >75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
D | Leiterbahnabstand | >75µm | Abhängig von Cu-Dicke |
Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
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E | Hole – Durchm. Eintritt | >0,10mm | Wenn konisch, dann abhg. v. Bohrtiefe (Dielektrikumsdicke) |
F | Hole – Durchm. Targetpad | >0,10mm | Wird durch Werkzeug def. |
G | Bohrtiefe | Abhg. v. Dielektrikumsdicke Top-L2 | Aspect Ratio >1:1 beachten! |
H | Micro Via Eintrittspad | >E+200µm | Umlaufend 100µm um Bohrung nötig |
I | Micro Via Landepad | >350 µm | F+125µm umlaufend um Holedurchmesser auf Landepad |
Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
---|---|---|---|
J | Bohrdurchmesser | >0,15mm | Aspect Ratio >1:8 beachten! |
K | Paddurchmesser | >L+200µm |
Beschreibung | Layoutvorgaben | Bemerkung | |
---|---|---|---|
L | Bohrdurchmesser | >0,15mm | Aspect Ratio >1:8 beachten! |
M | Paddurchm. Außenlagen | >L+200µm | Umlaufend 100µm um Bohrung nötig |
N | Paddurchm. Innenlagen | >L+250 µm | Umlaufend 125µm um Bohrung nötig |
Die dargestellten Beispiele sind lediglich 2 mögliche Aufbauvarianten.
Entscheidende Kostenfaktoren beim SBU-Aufbau:
Die Blind Vias werden bei CONTAG durch mechanisches Bohren erzeugt. Deshalb kann mit armierten Prepregs als SBU-Dielektrikum eine gleichmäßig gute Lochqualität erreicht werden.
Standardmäßig haben sich je nach Layout und Multilayeraufbau die Prepregtypen 106 (Dicke ca. 50µm) und 1080 (Dicke ca. 65µm) hervorragend bewährt.
Neben der guten Verarbeitbarkeit, der hohen Zuverlässigkeit und ständigen Verfügbarkeit bestechen sie auch durch den günstigeren Materialpreis gegenüber RCC-Folie.
Die Blind Vias werden bei CONTAG durch mechanisches Bohren erzeugt. Deshalb kann mit armierten Prepregs als SBU-Dielektrikum eine gleichmäßig gute Lochqualität erreicht werden.
Standardmäßig haben sich je nach Layout und Multilayeraufbau die Prepregtypen 106 (Dicke ca. 50µm) und 1080 (Dicke ca. 65µm) hervorragend bewährt.
Neben der guten Verarbeitbarkeit, der hohen Zuverlässigkeit und ständigen Verfügbarkeit bestechen sie auch durch den günstigeren Materialpreis gegenüber RCC-Folie.
Für eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Fertigung werden die kritischen Fertigungsschritte durch prozess- und auftragsbezogene Einricht- und Schliffuntersuchungen überwacht.
HDI/SBU-Technik bedeutet feinste Strukturen und komplexe Multilayer-Aufbauten.
CONTAG verfügt über diese Technologie und bietet diese Schaltungen natürlich auch im Eildienst an.
Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team
Darüber hinaus hat CONTAG als HDI-Spezialist in der Fachzeitschrift Elektronik-Praxis eine 16-teilige Serie veröffentlicht, die Sie unter den folgenden Links aufrufen können:
Teil 1: Elektronik Praxis, Ausg. 08, 18.04.2007
Teil 2: Elektronik Praxis, Ausg. 10, 16.05.2007
Teil 3: Elektronik Praxis, Ausg. 12, 15.06.2007
Teil 4: Elektronik Praxis, Ausg. 14, 20.07.2007
Teil 5: Elektronik Praxis, Ausg. 16, 24.08.2007
Teil 6: Elektronik Praxis, Ausg. 18, 21.09.2007
Teil 7: Elektronik Praxis, Ausg. 20, 26.10.2007
Teil 8: Elektronik Praxis, Ausg. 22, 21.11.2007
Teil 9: Elektronik Praxis, Ausg. 24, 18.12.2007
Teil 10: Elektronik Praxis, Ausg. 2, 24.01.2008
Teil 11: Elektronik Praxis, Ausg. 5, 05.03.2008
Teil 12: Elektronik Praxis, Ausg. 6, 19.03.2008
Teil 13: Elektronik Praxis, Ausg. 8, 17.04.2008
Teil 14: Elektronik Praxis, Ausg. 10, 23.05.2008
Teil 15: Elektronik Praxis, Ausg. 12, 18.06.2008
Teil 16/ Ende: Elektronik Praxis, Ausg. 14, 21.07.2008