Maschinen

Sie dient zum Entfernen eines eventuellen feinen Bohrgrats nach dem Bohren der Leiterplatten sowie einer Aufrauhung der Oberfläche als Haftgrund für nachfolgende Laminierungs- und Beschichtungsvorgänge.

Technik

• Flextransport
• Abwasserfrei
• Bei hohen Aspect-Ratio sehr gute Ergebnisse

Die Plasmabehandlungsanlage dient der Bohrlochreinigung (Desmear) für die gute Verzahnung des Kupfers in der Hülse. Dadurch entfallen die üblicherweise eingesetzten Chemikalien sowie die Oberflächenreinigung für Sondermaterialien.

Technik

• Bei allen Materialien einwandfreie Bohrlochreinigung
• Hoher und effizienter Durchsatz

Die Shadow-Anlage dient der horizontalen Durchkontaktierung von Leiterplatten mittels Graphit vor der galvanischen Verkupferung. Dieses Verfahren sichert eine gleich bleibend hohe Qualität für alle verfügbaren Materialtypen bei höchster Wirtschaftlichkeit.

Technik

• rogrammierbare Mindermengenschmierung
• Werkzeugkette mit bis zu 2800 Werkzeugen
• Vakuumadapter zur vibrationsfreien Bearbeitung
• Werkzeugvermessung per Laser
• Drehzahl bis 300.000 U/min für Bohrerdurchmesser ab 0,1mm
• Linearmotoren für schnelle und präzise Bewegungen
• Hochgenaue Tiefenbearbeitung durch Kontaktbohren und Kontaktfräsen
• Lagekorrigiertes Bohren/Fräsen mittels CCD-Kamera
• 2D Code- / Barcodescanner

Die Stapleranlagen erhöhen mit geringem personellen Einsatz die Produktivität im Produktionsprozess. Es besteht ein "sanfteres" Handling bei Übergabe der Leiterplatten an die Maschine und somit geringere Qualitätsverluste als bei Übergabe des Panels durch den Menschen.

Technik

• Optische Selbstkontrolle
• Saugnäpfe "greifen" die Panels und setzen sie auf der neuen Position vorsichtig ab

Mit modernster Technologie wird der Lötstopplack in einem Durchlauf beidseitig aufgesprüht. Das ergibt eine perfekte Kantenabdeckung insbesondere auch bei Feinst-Strukturen und Dickkupfer. Speziell für CONTAG als Express-Dienstleister erweist sich die schnelle Lackumstellung auf die jeweilige Wunschfarbe als großer Vorteil.

Technik

• Spray-Coater der neuesten Generation
• Gleichmäßige, beidseitige Beschichtung
• Kurze Rüstzeiten
• Schneller Lackwechsel

Der Laserdirektbelichter ersetzt die herkömmliche UV-Belichtung von Silberfilmen (Einsparung wertvoller Rohstoffe). Durch einen modulierten, auf 23µm fokussierten Laserstrahl erfolgt die perfekte Belichtung feinster Strukturen. Die Registriergenauigkeit wird zusätzlich durch eine Autoscalierung unterstützt, welche mögliche Fertigungs-toleranzen ausgleichen kann.

Technik

• Direktbelichter der neuesten Generation                                  
• Strukturen ab 20µm darstellbar
• automatische Stretchwertkorrektur

Die Übertragung der Layoutdaten (Leiterbild, Lötstoppmaske, Positionsdruck u.a.) auf die Leiterplatte erfolgt über einen fotografischen Prozess. Die hierfür notwendigen Filme werden im Reinraum und unter sehr konstanten klimatischen Bedingungen laser-geplottet.

Technik

• High-End-Fotoplotter für genaueste Leiterbildvorlagen
• Strukturen ab 1 mil (25,4µm) darstellbar
• Plottkapazität: >15 Filme pro Stunde
• Vollautomatische Filmerstellung von den Daten der Arbeitsvorbereitung (CAM )

Automatik Laminator für Festresiste. Es können 25 µm dünne Flexschaltungen wie auch
6 mm dicke Back-Panel ein- oder beidseitig laminiert werden. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, Resiste für Mix-Metal-Oberflächen zu verarbeiten. Diese Anlage erweitert den bestehenden Hakuto-Maschinenpark und garantiert durch neueste Maschinentechnik höchste Qualität auch in der Feinstleitertechnik.

Technik

• Flex- und Dick-Panel-Option
• Perfekte Laminier-Ergebnisse mit absoluter Reproduzierbarkeit

Neueste Technologie für qualitativ anspruchvollste Leiterplatten garantiert die vollständige Beseitigung von Lufteinschlüssen. Selbst bei Trockenfilm wird ein einwandfreies Ergebnis erzielt. Auch höhere Leiterbahnen werden perfekt umschlossen. Der übliche Kleberfluss reduziert sich auf ein Minimum (<20µm). Es können gleichzeitig beide Seiten der Leiterplatten laminiert werden.

Technik

• Einsetzbar für Paneldicken von 0,05 - 6,40 mm
• Laminier-Druck einstellbar von 1 bis 7 bar
• Geeignet für photostrukturierbare Lötstoppfolien und Resiste sowie Polyimid-Coverlayer
• Deutlich weniger Abfall im Vergleich zu anderen Laminatoren
• Schnelle Rüstzeit

Nicht belichtete Bereiche des Lötstopplackes werden freigestellt (entwickelt). Das sind die Stellen, an denen der Kunde später löten kann.

Technik

• Spezielle Düsen sorgen für optimale Verteilung der Entwicklerlösung auf der Leiterplatte
• Automatisches Zudosieren von frischer Entwicklerlösung über Leitwertmessung im Prozessbad
• 100% spülabwasserfrei durch optimierten Spülprozess
• Hochleistungstrockenmodul

Nach der Belichtung der Leiterplatte wird das Leiterbild ausentwickelt, d.h. an den durch den Film abgedeckten und somit unbelichteten Stellen wird durch Soda (Natriumcarbonat) der Galvanoresist chemisch wieder entfernt. Das dort freigelegte Kupfer kann dann im Nachfolgeprozess weggeätzt werden oder weiteres Kupfer aufgalvanisiert werden, je nach Prozess und Leiterplattentyp.

Technik

• Gleichmäßiges Sprühbild
• Vorschub je nach Resisttyp (0,5-3 m/min)
• 100% spülabwasserfrei durch optimierten Spülprozess.

Das freiliegende Kupfer zwischen den Leiterzügen, die mit dem Galvano- und Ätzresist abgedeckt sind, wird abgeätzt. Hierfür wird das saure Verfahren mit Wasserstoffperoxid und Salzsäure verwendet. Der Clou der Anlage ist das vom Hersteller patentierte Verfahren, das verbrauchte Ätzmedium nicht nur abfließen zu lassen, sondern sofort wieder mit Vakuum abzusaugen. Dadurch können auf den Leiterplatten feinste Leiterbahnen und Abstände appliziert werden.

Technik

• Zuverlässig reproduzierbare Ätzergebnisse durch Einsatz einer patentierten Vakuumätztechnologie
• Vollautomatische Prozessbad-Überwachung und Zudosierung von HCL und H2O2
• 100% spülabwasserfrei durch optimierten Spülprozess
• Vollautomatische Düsen- und Drucküberwachung, um verstopfte Düsen sofort zu erkennen

Der Galvano- und Ätzresist, der für die weiteren Verfahrensschritte nicht mehr benötigt wird, wird mit dieser Anlage wieder entfernt. Hierbei ist auf eine vollständige Entfernung ohne Oxidierung der Kupferoberfläche zu achten.

Technik

• SPS-Computersteuerung für verschiedene Temperaturprofile
• Automatisches Zudosieren von frischer Entwicklerlösung über Leitwertmessung im Prozessbad
• 4-fach Spülkaskade für optionalen und wassersparenden Spülprozess
• Gewährleistet auch bei hohem Aspekt-Ratio (Verhältnis Bohrdurchmesser/Bohrtiefe) sehr gute Trocknungsergebnisse

Diese Anlage erzeugt bei freiliegendem Kupfer eine Microrauigkeit und stellt somit die optimale Vorbehandlung für das Aufbringen von Haftvermittlern, Resist und Lötstopplack dar. Aus der Microrauigkeit resultiert eine perfekte Haftfähigkeit, wodurch eine sonst mögliche Unterwanderung von Resit und Lack ausgeschlossen wird.

Technik

• Horizontaler Flextransport
• Automatisches Zudosieren von frischer Wirklösung über Kupfergehaltsmessung
• SPS-Computersteuerung für verschiedene Programme, damit jeweils optimale Prozessbedingungen

Diese Anlage erzeugt ein metall-organisches Coating auf dem freiliegenden Kupfer, welches zusammen mit der Microrauigkeit aus der MecEtch-Linie, die optimale Vorbehandlung zum Herstellen von Multilayern ist. Diese Oberfläche bildet die Grundlage für einen gleichmäßig starken Haftverbund zwischen den einzelnen Kernen beim Verpressen.

Technik

• Horizontaler Flextransport
• 4-fach Spülkaskade für optionalen und wassersparenden Spülprozess
• Vollautomatische Drucküberwachung, zur Erkennung verstopfter Düsen

Die Anlage dient der Beschichtung mit den Oberflächen chemisch Zinn und OSP. Es handelt sich hier um RoHS-konforme Oberflächen, die sich durch eine hohe Planarität auszeichnen.

Technik

• Kapazität Chem. Zinn: 50m²/ Tag
• Kapazität OSP: 20m²/ Tag
• automatische Dosiersysteme
• optimierte Spülwasserführung

Weitere Infos zu Oberfläche

Die Anlage dient der Beschichtung mit der Oberfläche chemisch NiAu. Es handelt sich hier um eine RoHS-konforme bondbare Oberfläche, die sich durch eine hohe Planarität auszeichnet.

Technik

• Kapazität: 50m²/ Tag
• automatische Dosiersysteme
• optimierte Spülwasserführung

Weitere Infos zu Oberfläche

Heißluftbeschichtung mit Zinn. Als Vorbehandlung für eine gute Benetzung erfolgt eine Tauchung der Leiterplatte in einem Fluxmittel. Anschließend wird die Leiterplatte für wenige Sekunden in flüssiges Zinn getaucht und beim Herausziehen mit hohem Druck der überschüssige Anteil abgeblasen. Die Einhaltung einer möglichst konstanten Schichtdicken-Verteilung ist ein grundlegendes Problem, der Physik geschuldet. Deshalb kommt hier eine bewährte Anlage mit hervorragenden Abblaseigenschaften zum Einsatz.

Technik

• SPS-Steuerung mit verschiedenen Programmen für unterschiedliche Leiterplatten-Typen
• Lottemperatur 270°C, Abblastemperatur 320° C

Aus den Kundendaten werden Netzlisten generiert und diese dann in Prüfpunkte überführt. Es erfolgt nun eine elektrische Messung aller Leiterbahnen und Durchkontaktierungen der Leiterplatten. Mögliche Unterbrechungen und Kurzschlüsse sind zuverlässig und schnell zu erkennen.

Technik

• Gleichzeitige Messung mit 8 Testköpfen (4 pro Seite)
• Digitaler Signalprozessor je Prüfkopf zur direkten Auswertung der Position und Messwerte
• Softtouch-Testköpfe mit nur 5g Nadelandruck
• Automatische Kompensation von Verzug- und Offsetfehlern des Prüflings
• Verbindungstest, Isolationstest,Widerstandstest, Hochspannungsmessung (500V)

Die Leiterplatte wird optisch gescannt und mit den CAM-Daten (Fertigungsdaten) verglichen. Feinste Abweichungen gegenüber den Datenvorgaben des Kunden müssen zuverlässig erkannt werden.

Technik

• Abweichungserkennung bis 5µm
• Verschiedenste Materialien und Oberflächen testbar: Fotoresist auf Kupfer, Innen- und Außenlagen von starren und flexiblen Leiterplatten, u. a.

Die Arbeitsvorbereitung führt mit der Software Si8000 von Polar Instruments Impedanzberechnungen durch und gestaltet nach den Berechnungen einen Mess-Coupon für die Fertigung. Die Leiterbahnbreiten und -abstände auf dem Mess-Coupon entsprechen den Leiterbahnbreiten und -abständen auf der Leiterplatte (repräsentative Messung). Nach dem Fertigungsprozess erfolgt die Überprüfung der Sollwerte an der fertigen Leiterplatte.

Technik

• Testmethode: Zeitbereichsreflektometrie (TDR)
• Messbereiche:
  20-150 Ohm (unsymmetrisch)
  40-150 Ohm (differentiell)
• Systembandbreite: > 1,75 Ghz

Mit diesem Messgerät werden Schichtdicken im Röntgen-Spectrografie-Verfahren ermittelt. Die geforderten Schichtdicken von z.B. Gold, Nickel oder Zinn werden bei CONTAG kontinuierlich überwacht.

Technik

• Mikrofokusröhre
• Einfache Tischbeladung durch das spezielle Konstruktionsprinzip "Primärstrahl von unten nach oben"
• Hochauflösende Farb-Videokamera
• Kleine Kollimatoren
• Entfernungskorrektur durch patentierte DCM-Methode

Umfangreiche Messaufgaben gehören zur täglichen Qualitätssicherung in der Leiterplatten-Produktion. Die optische Kontrolle mit einfachen Lupen ist lange nicht mehr ausreichend. Unser hochmodernes Digitalmikroskop ermöglicht nicht nur eine Darstellung mit 2500-facher Vergrößerung sondern auch eine Darstellung in 3D. Mit der dazugehörigen Vermessungs-Software und der hochauflösenden Kamera erstellen wir Ihnen aussagekräftige Prüfdokumentationen.

Technik

• 18 Megapixel, Kamera mit Pixelverschiebung
• Bildzusammensetzung in Hochgeschwindigkeit (2D/3D)
• Hoher Dynamikbereich (HDR-Funktion)
• Automatische Objektiv-/Zoom-Erkennung DOUBLER
• 2D/3D Darstellung und Messfunktion
• Schnelle Tiefenschärfezusammensetzung
• Einfache Bedienung über motorbetriebene 3-Achsen-Steuerung
• RZ-Objektive − Betrachtung mit hoher Auflösung