Mit dieser Produktinformation möchten wir Ihnen einige grundsätzliche Angaben zur Fertigung von 1- und 2-seitigen Leiterplatten liefern. Sie soll Ihnen als Entscheidungshilfe für Ihre Bestellung dienen. Weitergehende Produktinfos zum Thema Leiterplatten senden wir Ihnen auf Anfrage gerne zu.
Die Bohrloch-Durchmesser werden immer kleiner. Eine genaue Positionierung und ein sauberes, schnelles Bohren der Leiterplatten sind die Hauptaufgaben.
Für mehr Kapazität jetzt ein Doppelspindler!
Hersteller
Ernst Lenz Maschinenbau GmbH
Typ
1 Stück DLG 550-2+2-AL
Baujahr
2010
Technik
Die Bohrloch-Durchmesser werden immer kleiner. Eine genaue Positionierung und ein sauberes, schnelles Bohren der Leiterplatten sind die Hauptaufgaben.
Hersteller
Ernst Lenz Maschinenbau GmbH
Typ
4 Stück DLG 615-1-AL
Baujahr
2002, 2005, 2007, 2009
Technik
Neben einer hochgenauen Positionierung (max. 9µm) sowie einem qualitätsgerechten und wirtschaftlichen Bohren der Leiterplattenpanel erfordern spezielle Materialien wie z.B. IMS (Metallkern-PCB´s für Wärmemanagement) eine optionale Mindermengenschmierung. Sie gewährleistet eine grat-arme Fräskante bei hoher Produktivität.
Hersteller
Schmoll-Maschinen GmbH
Typ
A-MX1-300-DH-CCD
Baujahr
2015
Technik
Die Ritzmaschine des führenden Maschinen-Herstellers LHMT erlaubt beidseitiges, gleichzeitiges Ritzen von Leiterplatten sowohl im Standardritzen aber auch im Sprungritzen.
Hersteller
LHMT
Typ
LHMT Scoring System
Baujahr
2008
Technik
Nach dem Plugging-Prozess wird die Oberfläche der Leiterplattenpanel planar geschliffen. Dies erfolgt mit höchster Genauigkeit, Gleichmäßigkeit und geringer finaler Oberflächenrauheit.
Hersteller
MASS GmbH
Typ
SV 100 MV
Baujahr
2013
Technik
Innenlagen, Prepregs und Kupferfolien werden zu einem Multilayer verpresst. Bei einem SBU (Sequentiell Build Up) - Multilayer erfolgt dieser und viele andere Prozesse mehrfach.
Hersteller
Ernst Lenz Maschinenbau GmbH
Typ
1 Stück DLG 550-2+2-AL
Baujahr
2010
Technik
Die Bohrloch-Durchmesser werden immer kleiner. Eine genaue Positionierung und ein sauberes, schnelles Bohren der Leiterplatten sind die Hauptaufgaben.
Hersteller
Ernst Lenz Maschinenbau GmbH
Typ
4 Stück DLG 615-1-AL
Baujahr
2002, 2005, 2007, 2009
Technik
Neben einer hochgenauen Positionierung (max. 9µm) sowie einem qualitätsgerechten und wirtschaftlichen Bohren der Leiterplattenpanel erfordern spezielle Materialien wie z.B. IMS (Metallkern-PCB´s für Wärmemanagement) eine optionale Mindermengenschmierung. Sie gewährleistet eine grat-arme Fräskante bei hoher Produktivität.
Hersteller
Schmoll-Maschinen GmbH
Typ
A-MX1-300-DH-CCD
Baujahr
2015
Technik
Die Ritzmaschine des führenden Maschinen-Herstellers LHMT erlaubt beidseitiges, gleichzeitiges Ritzen von Leiterplatten sowohl im Standardritzen aber auch im Sprungritzen.
Hersteller
LHMT
Typ
LHMT Scoring System
Baujahr
2008
Technik
Nach dem Plugging-Prozess wird die Oberfläche der Leiterplattenpanel planar geschliffen. Dies erfolgt mit höchster Genauigkeit, Gleichmäßigkeit und geringer finaler Oberflächenrauheit.
Hersteller
MASS GmbH
Typ
SV 100 MV
Baujahr
2013
Technik
Sie dient zum Entfernen eines eventuellen feinen Bohrgrats nach dem Bohren der Leiterplatten sowie einer Aufrauhung der Oberfläche als Haftgrund für nachfolgende Laminierungs- und Beschichtungsvorgänge.
Hersteller
Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ
HMS Bürste
Baujahr
2004
Technik
Die Plasmabehandlungsanlage dient der Bohrlochreinigung (Desmear) für die gute Verzahnung des Kupfers in der Hülse. Dadurch entfallen die üblicherweise eingesetzten Chemikalien sowie die Oberflächenreinigung für Sondermaterialien.
Hersteller
Plasonic Oberflächentechnik GmbH
Typ
Plasonic LR 770
Baujahr
2007
Technik
Die Shadow-Anlage dient der horizontalen Durchkontaktierung von Leiterplatten mittels Graphit vor der galvanischen Verkupferung. Dieses Verfahren sichert eine gleich bleibend hohe Qualität für alle verfügbaren Materialtypen bei höchster Wirtschaftlichkeit.
Hersteller
Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ
HMS Shadow
Baujahr
2007
Technik
Die Stapleranlagen erhöhen mit geringem personellen Einsatz die Produktivität im Produktionsprozess. Es besteht ein "sanfteres" Handling bei Übergabe der Leiterplatten an die Maschine und somit geringere Qualitätsverluste als bei Übergabe des Panels durch den Menschen.
Hersteller
Waxco
Typ
Diverse
Baujahr
2007
Technik
Mit modernster Technologie wird der Lötstopplack in einem Durchlauf beidseitig aufgesprüht. Das ergibt eine perfekte Kantenabdeckung insbesondere auch bei Feinst-Strukturen und Dickkupfer. Speziell für CONTAG als Express-Dienstleister erweist sich die schnelle Lackumstellung auf die jeweilige Wunschfarbe als großer Vorteil.
Hersteller
AHK Service & Solutions GmbH
Typ
Atomizer DC
Baujahr
2011
Technik
Der Laserdirektbelichter ersetzt die herkömmliche UV-Belichtung von Silberfilmen (Einsparung wertvoller Rohstoffe). Durch einen modulierten, auf 23µm fokussierten Laserstrahl erfolgt die perfekte Belichtung feinster Strukturen. Die Registriergenauigkeit wird zusätzlich durch eine Autoscalierung unterstützt, welche mögliche Fertigungs-toleranzen ausgleichen kann.
Hersteller
Orbotech Ltd.
Typ
Paragon 8800 Hm
Baujahr
2008
Technik
Die Übertragung der Layoutdaten (Leiterbild, Lötstoppmaske, Positionsdruck u.a.) auf die Leiterplatte erfolgt über einen fotografischen Prozess. Die hierfür notwendigen Filme werden im Reinraum und unter sehr konstanten klimatischen Bedingungen laser-geplottet.
Hersteller
Orbotech Ltd.
Typ
PP 9008-HS
Baujahr
2006
Technik
Automatik Laminator für Festresiste. Es können 25 µm dünne Flexschaltungen wie auch
6 mm dicke Back-Panel ein- oder beidseitig laminiert werden. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, Resiste für Mix-Metal-Oberflächen zu verarbeiten. Diese Anlage erweitert den bestehenden Hakuto-Maschinenpark und garantiert durch neueste Maschinentechnik höchste Qualität auch in der Feinstleitertechnik.
Hersteller
Hakuto Europe GmbH
Typ
Hakuto Mach 630up
Baujahr
2013
Technik
Neueste Technologie für qualitativ anspruchvollste Leiterplatten garantiert die vollständige Beseitigung von Lufteinschlüssen. Selbst bei Trockenfilm wird ein einwandfreies Ergebnis erzielt. Auch höhere Leiterbahnen werden perfekt umschlossen. Der übliche Kleberfluss reduziert sich auf ein Minimum (<20µm). Es können gleichzeitig beide Seiten der Leiterplatten laminiert werden.
Hersteller
Dynachem
Typ
VA7124 HP7
Baujahr
2014
Technik
Nicht belichtete Bereiche des Lötstopplackes werden freigestellt (entwickelt). Das sind die Stellen, an denen der Kunde später löten kann.
Hersteller
Pill GmbH
Typ
Export 650
Baujahr
2001
Technik
Nach der Belichtung der Leiterplatte wird das Leiterbild ausentwickelt, d.h. an den durch den Film abgedeckten und somit unbelichteten Stellen wird durch Soda (Natriumcarbonat) der Galvanoresist chemisch wieder entfernt. Das dort freigelegte Kupfer kann dann im Nachfolgeprozess weggeätzt werden oder weiteres Kupfer aufgalvanisiert werden, je nach Prozess und Leiterplattentyp.
Hersteller
Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ
Horizontale Sprühanlage
Baujahr
2007
Technik
Das freiliegende Kupfer zwischen den Leiterzügen, die mit dem Galvano- und Ätzresist abgedeckt sind, wird abgeätzt. Hierfür wird das saure Verfahren mit Wasserstoffperoxid und Salzsäure verwendet. Der Clou der Anlage ist das vom Hersteller patentierte Verfahren, das verbrauchte Ätzmedium nicht nur abfließen zu lassen, sondern sofort wieder mit Vakuum abzusaugen. Dadurch können auf den Leiterplatten feinste Leiterbahnen und Abstände appliziert werden.
Hersteller
Pill GmbH
Typ
Vakuum Ätzanlage Export 650
Baujahr
2003
Technik
Der Galvano- und Ätzresist, der für die weiteren Verfahrensschritte nicht mehr benötigt wird, wird mit dieser Anlage wieder entfernt. Hierbei ist auf eine vollständige Entfernung ohne Oxidierung der Kupferoberfläche zu achten.
Hersteller
Höllmüller Maschinenbau GmbH
Typ
HMS-Strippanlage
Baujahr
2004
Technik
Diese Anlage erzeugt bei freiliegendem Kupfer eine Microrauigkeit und stellt somit die optimale Vorbehandlung für das Aufbringen von Haftvermittlern, Resist und Lötstopplack dar. Aus der Microrauigkeit resultiert eine perfekte Haftfähigkeit, wodurch eine sonst mögliche Unterwanderung von Resit und Lack ausgeschlossen wird.
Hersteller
RENA Höllmüller GmbH
Typ
MecEtch
Baujahr
2011
Technik
Diese Anlage erzeugt ein metall-organisches Coating auf dem freiliegenden Kupfer, welches zusammen mit der Microrauigkeit aus der MecEtch-Linie, die optimale Vorbehandlung zum Herstellen von Multilayern ist. Diese Oberfläche bildet die Grundlage für einen gleichmäßig starken Haftverbund zwischen den einzelnen Kernen beim Verpressen.
Hersteller
RENA Höllmüller GmbH
Typ
Antitarnish-Anlage
Baujahr
2011
Technik
Die Anlage dient der Beschichtung mit den Oberflächen chemisch Zinn und OSP. Es handelt sich hier um RoHS-konforme Oberflächen, die sich durch eine hohe Planarität auszeichnen.
Hersteller
PPT
Typ
Vertikal-Korbtechnik
Baujahr
2010
Technik
Die Anlage dient der Beschichtung mit der Oberfläche chemisch NiAu. Es handelt sich hier um eine RoHS-konforme bondbare Oberfläche, die sich durch eine hohe Planarität auszeichnet.
Hersteller
PPT
Typ
Vertikal-Korbtechnik
Baujahr
2009
Technik
Heißluftbeschichtung mit Zinn. Als Vorbehandlung für eine gute Benetzung erfolgt eine Tauchung der Leiterplatte in einem Fluxmittel. Anschließend wird die Leiterplatte für wenige Sekunden in flüssiges Zinn getaucht und beim Herausziehen mit hohem Druck der überschüssige Anteil abgeblasen. Die Einhaltung einer möglichst konstanten Schichtdicken-Verteilung ist ein grundlegendes Problem, der Physik geschuldet. Deshalb kommt hier eine bewährte Anlage mit hervorragenden Abblaseigenschaften zum Einsatz.
Hersteller
Pentagal GmbH
Typ
Penta 550
Baujahr
2008
Technik
Aus den Kundendaten werden Netzlisten generiert und diese dann in Prüfpunkte überführt. Es erfolgt nun eine elektrische Messung aller Leiterbahnen und Durchkontaktierungen der Leiterplatten. Mögliche Unterbrechungen und Kurzschlüsse sind zuverlässig und schnell zu erkennen.
Hersteller
atg Luther & Maelzer GmbH
Typ
Elektrische Fingertester
ATG-A5, A3 und A1
Baujahr
2006, 2001, 2007
Technik
Die Leiterplatte wird optisch gescannt und mit den CAM-Daten (Fertigungsdaten) verglichen. Feinste Abweichungen gegenüber den Datenvorgaben des Kunden müssen zuverlässig erkannt werden.
Hersteller
Camtek
Typ
Orion 828
Baujahr
2005
Technik
Die Arbeitsvorbereitung führt mit der Software Si8000 von Polar Instruments Impedanzberechnungen durch und gestaltet nach den Berechnungen einen Mess-Coupon für die Fertigung. Die Leiterbahnbreiten und -abstände auf dem Mess-Coupon entsprechen den Leiterbahnbreiten und -abständen auf der Leiterplatte (repräsentative Messung). Nach dem Fertigungsprozess erfolgt die Überprüfung der Sollwerte an der fertigen Leiterplatte.
Hersteller
Polar Instruments
Typ
Polar CTSI900s4
Baujahr
2008
Technik
Mit diesem Messgerät werden Schichtdicken im Röntgen-Spectrografie-Verfahren ermittelt. Die geforderten Schichtdicken von z.B. Gold, Nickel oder Zinn werden bei CONTAG kontinuierlich überwacht.
Hersteller
Helmut Fischer GmbH
Typ
Fischerscope x-ulm
Baujahr
2009
Technik
Umfangreiche Messaufgaben gehören zur täglichen Qualitätssicherung in der Leiterplatten-Produktion. Die optische Kontrolle mit einfachen Lupen ist lange nicht mehr ausreichend. Unser hochmodernes Digitalmikroskop ermöglicht nicht nur eine Darstellung mit 2500-facher Vergrößerung sondern auch eine Darstellung in 3D. Mit der dazugehörigen Vermessungs-Software und der hochauflösenden Kamera erstellen wir Ihnen aussagekräftige Prüfdokumentationen.
Hersteller
Keyence Corporation
Typ
VHX-2000D
Baujahr
2014
Technik