Was versteht man unter der
Bestückung von Leiterplatten?

Die Bestückung von Leiterplatten bezeichnet den Vorgang, bei dem elektronische Bauteile – wie Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrierte Schaltungen), Dioden und andere Komponenten – auf die zuvor hergestellte Leiterplatte aufgebracht und verbunden werden. Ziel ist es, eine funktionierende elektronische Schaltung zu realisieren, die den technischen Anforderungen entspricht.

Der Prozess umfasst mehrere Schritte, darunter die Platzierung der Bauteile, das Löten und gegebenenfalls die Qualitätskontrolle. Moderne Fertigungslinien setzen dabei auf automatisierte Verfahren, um hohe Präzision, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.

Die verschiedenen Methoden der Leiterplattenbestückung

Es gibt verschiedene Verfahren, um Bauteile auf Leiterplatten zu bringen, wobei die Wahl der Methode von Faktoren wie Stückzahl, Bauteilgröße und Komplexität abhängt:

  • Automatisierte Bestückung:
    Hierbei kommen hochentwickelte Maschinen zum Einsatz, die Bauteile aus Vorratsbehältern aufnehmen und präzise auf die Leiterplatte platzieren. Diese Methode ist die Standardtechnik in der industriellen Elektronikfertigung und ermöglicht eine schnelle, genaue und kosteneffiziente Produktion, insbesondere bei hohen Stückzahlen.
  • Manuelle Bestückung:
    Für Prototypen, Kleinserien oder spezielle Bauteile, die schwer automatisiert werden können, erfolgt die Platzierung manuell durch geschultes Personal. Diese Methode ist zeitaufwändiger, bietet aber Flexibilität bei komplexen oder ungewöhnlichen Komponenten.
  • Hybridverfahren:
    Kombinationen aus automatisierter und manueller Bestückung werden eingesetzt, um die Vorteile beider Methoden zu nutzen.

Schritte im Bestückungsprozess

  • Vorbereitung der Leiterplatte:
    Die Leiterplatte wird gereinigt und auf die Bestückungsmaschine oder den Arbeitsplatz vorbereitet.
  • Aufbringen der Bauteile:
    Bei automatisierten Verfahren erfolgt die Zuführung der Bauteile aus Vorratsbehältern, bei manuellen Verfahren das direkte Platzieren durch den Techniker.
  • Platzierung:
    Die Bauteile werden präzise auf die vorher aufgebrachte Lötpaste (bei SMD-Komponenten) oder in die Bohrlöcher (bei THT-Komponenten) gesetzt.
  • Löten:
    Nach der Platzierung werden die Bauteile durch verschiedene Lötverfahren fixiert, z.B. Reflow-Löten für SMD-Bauteile oder Wellenlöten für THT-Komponenten.
  • Qualitätskontrolle:
    Abschließend erfolgt eine Inspektion, um sicherzustellen, dass alle Bauteile korrekt platziert sind und die Lötstellen den Qualitätsstandards entsprechen.

Bedeutung der präzisen Bestückung

Eine fehlerfreie Bestückung ist essenziell für die Funktionstüchtigkeit der elektronischen Schaltungen.

 

Bei CONTAG bieten wir Ihnen die Möglichkeit, qualitativ hochwertige und kostengünstige Leiterplattenbestückung über unsere sorgfältig ausgewählten und seit Jahren zum Einsatz kommenden Dienstleistungspartner in Anspruch zu nehmen. 

Diese Zusammenarbeit ermöglicht es uns, Ihnen ein breites Spektrum an Dienstleistungen anzubieten, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind. Unsere Partnerunternehmen verfügen über umfangreiche Erfahrungen und setzen fortschrittliche Maschinen und Technologien ein, um eine präzise Bestückung gewährleisten zu können. Gerne übernehmen wir bzw. unsere Dienstleistungspartner die Beschaffung der Bauteile. 

Hierzu benötigen wir eine BOM (bill of material) von ihnen. Sie können die Bauteile aber auch gerne beistellen.

Für weitere Fragen rund um das Thema Bestückung wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team

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