Die steigende Funktions- und Packungsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung und Verkleinerung von Strukturen und Rastermaßen auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit der Anschlussflächen auf den Leiterplatten.

Keine der am Markt verfügbaren Oberflächen vereint optimal alle Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche:

• Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen)
• Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit
• Hohe Planarität für kleinste Bauelemente (Komponenten)
• Universell geeignet bzgl. aller Bestückungsverfahren (Löten, Leitkleben, Bonden (Al- und Au-Draht), Einpresstechnik, Kontakttechnik)
• Geeignet für Feinstleiterstrukturen (≤50µm Line/Space)
• Hochfrequenz-geeignet 
• Geringe Kosten
• Ökologisch (RoHs-konform)

Während vor einigen Jahren insbesondere Anwendungen mit Golddrahtbonden die Entwicklung von chemisch abgeschiedenen Ni/Pd/Au-Oberflächen getrieben haben, geht seit einiger Zeit der Weg für anspruchsvolle und komplexe Leiterplatten perspektivisch vermutlich eher über nickelfreie, chemische Oberflächen wie Pd/Au oder reine Au-Schichten. Insbesondere im Anwendungsbereich höchster Frequenzen und feinster Strukturen kommt eine Nickelschicht in der Oberfläche an ihre technologischen Grenzen.

CONTAG bietet Ihnen grundsätzlich alle in der folgenden Übersicht dargestellten Endoberflächen an. Unsere inhouse-Standardoberfläche ist ENIG, aber auch Immersion Zinn und HAL bleifrei werden mit eigenen inhouse-Prozessen bedient. Für alle anderen Oberflächen arbeiten wir seit Jahren eng mit zwei etablierten Dienstleistern aus Deutschland und der Schweiz zusammen.