Bis vor wenigen Jahren gab es bezüglich der Endoberfläche von Leiterplatten kaum Diskussionen. Lötanwendungen wurden mittels Hot Air Levelling-Oberfläche, Bond- oder Steckeranwendungen mit Ni/Au (chemisch oder galvanisch) realisiert.
Neben der seit 2006 wirksamen RoHS-Gesetzgebung sind es nun verstärkt die veränderten technischen Anforderungen an die Leiterplatte, die zunehmend die Diskussionen um alternative Oberflächen vorantreiben. Auch wenn der Anteil alternativer Verbindungstechniken zunehmend steigt, wird die Hauptverbindungstechnik bei der Baugruppenfertigung das Löten bleiben.
CONTAG hat sich auf diese Herausforderung eingestellt und bietet grundsätzlich fast alle dieser Oberflächenvarianten an. Die Frage ist nicht, welche Alternativen wir Ihnen anbieten, sondern welche Sie benötigen! Deshalb möchten wir diese Technologie-Info als Entscheidungshilfe für unsere Kunden verstanden wissen.
Standardmäßig setzen wir grünen Lötstopplack ein. Weitere Farben in blau, rot oder schwarz (weitere auf Anfrage)
fotostrukturierbare Lötstoppfolie, 75µm dick
Wir bieten Ihnen den Positionsdruck als Standard in weiß an, sowie in den Farben gelb und schwarz (weitere Farben auf Anfrage).
Electroless Nickel Immersion Gold - Chemisch Nickel Chemisch Gold
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - Chemisch Nickel Chemisch Gold
Immersion Silber / Immersion Gold
Hot Air Leveling - Heißluft-Nivellierung
HAL SnPb (Blei-Zinn)
Chemisch Zinn
Ni/Au (partiell/vollflächig)
Steckervergoldung
Organic Surface Protection - schützt die Kupferoberflächen der Lötpads vor Oxidation
Carbon-Lack ist ein auf Kohlenstoff basierender Lack
Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten.
Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss.
Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche:
Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Leiterplatten wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team
