Die hybriden Platinen mit den flexibel verbundenen starren Bereichen lassen sich auf engstem Raum einsetzen. Durch die Möglichkeit, die Leiterplatten zu biegen und zu falten, profitieren Sie von völlig neuen, dreidimensionalen Gestaltungsmöglichkeiten der kleinen Raumwunder. Zugleich sind starrflexible Leiterplatten bei entsprechender Materialauswahl bezüglich der Biegungen hochdynamisch belastbar. Und weil Steck- und Lötverbindungen wegfallen, sind Lösungen mit starrflexiblen Leiterplatten oftmals auch noch zuverlässiger und insgesamt preisgünstiger.
Hoch belastbar und zugleich flexibel: StarrFlex-Leiterplatten verbinden das Beste aus beiden Welten – so wie wir.
CONTAG zählt im Bereich der starr-flexiblen Leiterplatten zu den marktführenden Unternehmen in Europa. Mit einer jahrelangen Expertise in der Design- und Konstruktionsberatung sowie Fertigung der gesamten technologischen Bandbreite dieses Schaltungstyps können wir Ihnen immer das bestmögliche Ergebnis in schnellstmöglicher Zeit liefern. Express ist unser Standard und wir sind erst dann zufrieden, wenn Sie glücklich sind. Wie wir das möglich machen?
Mit einem spezialisierten Team, das mit ganzem Know-Wow und voller Leidenschaft in drei Schichten jederzeit für Sie da ist. Mit einer High-Tech-Produktion made in Germany, direkt bei uns vor Ort in Berlin. Und mit der Erfahrung aus mehr als 2.000 Projekten für mehr als 250 Kunden aus 15 Bereichen.
Entdecken Sie jetzt eine unserer Success Stories und erleben Sie mit uns Ihre eigene. Wann dürfen wir uns für Sie eine Platte machen?
JUSTIN TIME, ASAP GMBH
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Dafür eignen sich StarrFlex-Leiterplatten
Starr-flexible Leiterplatten sind die optimale Lösung bei geringem Platzangebot oder für Anwendungen, bei denen Teilbereiche der Schaltung im eingebauten Zustand bewegt werden sollen. Hier ermöglicht ihnen das breite Portfolio dieser Technologie daher besonders viele Freiheiten.
Zudem sind unsere StarrFlex-Leiterplatten sehr zuverlässig, denn auf Kabelbäume und Steckverbindungen zwischen den bestückten, starren Bereichen kann verzichtet werden. Und was nicht da ist, kann bekanntlich nicht kaputt gehen.
Von den vielen Vorteilen der StarrFlex-Leiterplatten profitieren Sie als Kunde insbesondere bei den Projekten, in denen es genau auf diese spezifischen Eigenschaften in der Anwendung ankommt. Sinnvolle Einsatzbereiche lassen sich daher in allen elektronik-relevanten Branchen, aber insbesondere hier finden:
• Medizintechnik
• Sensortechnik
• Mechatronik
• Instrumentelle Analytik
Überzeugen Sie sich selbst und entdecken Sie in den Success Stories, welche Erfolge wir mit StarrFlex-Leiterplatten für unsere Kunden ermöglicht haben.
Daraus besteht Ihre StarrFlex-Leiterplatte
Zur Fertigung starr-flexibler Platinen kommt neben dem starren Laminat, das üblicherweise ein FR4 ist, ein Set aus drei spezifischen Materialkomponenten zum Einsatz:
So produzieren wir Ihre StarrFlex-Leiterplatte
CONTAG fertigt starr-flexible Leiterplatten mit flexiblen Außen- und Innenlagen.
Bei Aufbauten mit einer flexiblen elektrischen Lage wird diese üblicherweise als Außenlage ausgeführt. Dabei kann die gesamte Schaltung als 2-lagiges Layout, aber auch als hochlagiger Multilayer aufgebaut werden.
Bei mehr als zwei flexiblen Lagen werden diese üblicherweise als symmetrische Innenlage(n) ausgeführt. Handelt es sich dabei um mehr als zwei flexible elektrische Lagen, können diese im Flexbereich separiert, also unverklebt, ausgeführt werden. Diese, als „Buchbindertechnik“ bezeichnete Technologie, verbessert die Biegefähigkeit im Flexbereich.
Durch die Verwendung sogenannter „Lift Off-Bereiche“ können Biegungen innerhalb der Dimensionen der starren Bereiche ausgeführt werden. Hierzu bleiben Bereiche der Flexlage partiell kleberfrei und werden dadurch nicht mit dem starren Teil verklebt.
In der elektrischen Komplexität starr-flexibler Schaltungen sind grundsätzlich mit den starren Multilayern vergleichbare Designs und Aufbauten möglich (siehe Technologiekombinationen),
Die Biegeeigenschaften starr-flexibler Schaltungen werden letztendlich auch von den Biegeeigenschaften der Coatings bestimmt, die im flexiblen Bereich aufgebracht sind. Grundsätzlich unterscheidet man hier zwischen mechanisch oder lasertechnisch strukturierten polyimidbasierten Deckfolien und fotolithografisch strukturierbaren flexiblen Lötstopplacken oder Folien. Flexibler Lötstopplack oder Folie ist eine preiswerte Lösung, die für statische bis semi-dynamische Belastungen völlig ausreichend ist. Bei hochdynamischen Biegebelastungen muss zumindest im Flexbereich eine Polyimidfolie aufgebracht werden. Diese kann theoretisch vollflächig auch auf den gesamten starren Bereich aufgebracht sein, dann muss allerdings zuvor die Lötstoppmaskenstruktur in die Folie gelasert oder gefräst werden. Alternativ bietet sich eine partielle Folienbeschichtung im Flexbereich sowie zusätzlich eine partielle fotostrukturierte Lackbeschichtung im starren Bereich an. Innenliegende Flexlagen werden im Biegebereich üblicherweise durch eine partielle Beschichtung mit einem Polyimid-Coverlayer geschützt. Diese sog. „Bikini-Technik“ bietet den Vorteil, dass sich im Bereich der Durchkontaktierungen keine Kleberschichten befinden, die immer ein nennenswertes technologisches Risiko bzgl. der thermo-mechanischen Zuverlässigkeit der Kupferhülsen darstellen.
Für starr-flexible Schaltungen können alle etablierten PCB-Standardoberflächen verwendet werden. Daher kommen hauptsächlich die Varianten HAL, ENIG (chemisch Nickel/Gold), ENEPIG (Nickel/Palladium/Gold)und chemisch Zinn zum Einsatz. Mehr zu den technischen Eigenschaften der verschiedenen Oberflächen finden Sie hier.
Üblicherweise werden im Flexbereich keine Bauelemente bestückt und verlötet. Sollte dies aber erforderlich sein ist zu beachten, dass Nickelschichten aufgrund der Sprödheit für Biegebereiche nicht geeignet sind. Neben chemisch Zinn bieten sich hier bevorzugt nickelfreie, moderne Oberflächensysteme wie EPAG (Palladium/Gold) oder auch DIG (Direct Immersion Gold) an.
Zunehmend werden für starr-flexible Schaltungen auch höchste Packungs- und Integrationsdichten benötigt. Bis auf wenige Einschränkungen können die Strukturweiten und Technologievarianten von HDI- und SBU-Schaltungen mit der StarrFlex-Technologie kombiniert werden. Dabei sind auch mehrfach verpresste Multilayer mit Blind- und Stacked Vias (kupfergefüllt oder mit Harz gefüllt) möglich. Auch impedanz-kontrollierte Aufbauten und die Nutzung der Via-In-Pad-Technologie auf den Außenlagen (gefüllte und mit Kupfer gedeckelte Lötpads) sind bei CONTAG Stand der Technik.
Der Übergang zwischen starrem und flexiblem Teil kann zu einer möglichen Schwachstelle bei starker Belastung werden. Daher können wir diesen Kantenbereich optional versiegeln, um die mechanische Fräs- oder Stichelkante zu schützen. Gleichzeitig wird so eine knickfreie, definierte Biegung mit möglichst groß auslaufendem Radius realisiert. Hierzu verwendet CONTAG einen semi-flexiblen epoxidharzbasierten 2k-Kleber, der aus einer Kartusche appliziert und anschließend thermisch ausgehärtet wird.
Starr-flexible Leiterplatten können prinzipiell ohne Einschränkungen mit den bekannten Parametern für starre Leiterplatten gelötet werden. Da Polyimidfolien jedoch sehr hygroskopisch sind, ist ein Tempern vor dem eigentlichen Lötprozess unabdingbar. Wird dies nicht durchgeführt, kann es zu Delaminationen, Blasenbildung oder Hülsenabrissen beim Lötprozess kommen. Wir empfehlen für StarrFlex-Leiterplatten eine Temperdauer von ca. 4h bei 120°C und eine unmittelbare Weiterverarbeitung (<8h) nach dem Tempern.
Bei der Konstruktion von StarrFlex-Schaltungen ist eine große Vielfalt bzgl. des Aufbaus und der verwendeten Materialien möglich. Bitte kontaktieren Sie uns, wir erarbeiten gerne gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.
StarrFlex-Wissen von Auflaminierung bis Zertifizierung.
Die hybriden Platinen mit den flexibel verbundenen starren Bereichen lassen sich auf engstem Raum einsetzen. Durch die Möglichkeit, die Leiterplatten zu biegen und zu falten, profitieren Sie von völlig neuen, dreidimensionalen Gestaltungsmöglichkeiten der kleinen Raumwunder. Zugleich sind starrflexible Leiterplatten bei entsprechender Materialauswahl bezüglich der Biegungen hochdynamisch belastbar. Und weil Steck- und Lötverbindungen wegfallen, sind Lösungen mit starrflexiblen Leiterplatten oftmals auch noch zuverlässiger und insgesamt preisgünstiger.
Standard-Technologie für flexible Innenlagen, bei der der Biegebereich durch einen auf den Flexbereich beschränkten (partiellen) Polyimid-Coverlayer geschützt wird. Die Folienstücke werden ausgelasert, vor der Lamination
Leitbild der Pflege im Hospiz Kontaktierungstyp in komplexen PCB-Stacks, auch Sackloch-Via genannt. Kontaktierung beginnt auf einer Außenlage und endet auf einer Innenlage, meistens als lasergebohrtes
Leitbild der Pflege im Hospiz Doppelseitig mit Kleber beschichtete PI-Folie. Wird zum Verkleben von flexiblen Lagen genutzt und ist in verschiedensten Dickenkombinationen verfügbar, z.B. 25µm
Leitbild der Pflege im Hospiz Technologie, bei der die Verklebung der Flexlagen im Biegebereich freigestellt ist.. Dadurch reduziert sich die Gesamtdicke im Biegebereich, Aufbauten mit
Leitbild der Pflege im Hospiz Kontaktierungstyp in komplexen PCB-Stacks, auch vergrabene Bohrung genannt. Kontaktierung beginnt und endet auf innenliegenden Lagen. Kann in bestimmten Aufbauten produktionstechnisch
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