Mit dieser Produktinformation möchten wir Ihnen einige grundsätzliche Angaben zur Fertigung von 1- und 2-seitigen Leiterplatten liefern. Sie soll Ihnen als Entscheidungshilfe für Ihre Bestellung dienen. Weitergehende Produktinfos zum Thema Leiterplatten senden wir Ihnen auf Anfrage gerne zu.
Standard
459 x 264mm
Sonder*
459 x 427mm
Standard
0,50 - 0,80 - 1,00 - 1,20 - 1,55 - 2,00 - 2,40mm
Sonder*
0,1 bis 4,2mm
Standard
18 - 35 - 70 - 105µm
Sonder*
nach Wunsch
* nach Absprache
Materialtyp | Materialart |
---|---|
Panasonic R-1755M | FR4, Tg 150°C |
Modifizierte FR4-Typen | Hoch-Tg, halogenfrei |
Panasonic Megtron 6 | Hochfrequenz-Material |
Rogers RO 3000, RO 4000® | Hochfrequenz-Material |
IMS-Al, IMS-Cu | Metall-Kern-Leiterplatten |
Polyimid | Flexmaterial |
Weitere Materialien können Sie gerne bei uns anfragen. Bei Bedarf senden wir Ihnen auch die Materialdatenblätter zu.
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Standardmäßig setzen wir grünen Lötstopplack ein. Weitere Farben in blau, rot oder schwarz (weitere auf Anfrage)
fotostrukturierbare Lötstoppfolie, 75µm dick
Wir bieten Ihnen den Positionsdruck als Standard in weiß an, sowie in den Farben gelb und schwarz (weitere Farben auf Anfrage).
Electroless Nickel Immersion Gold - Chemisch Nickel Chemisch Gold
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - Chemisch Nickel Chemisch Gold
Immersion Silber / Immersion Gold
Hot Air Leveling - Heißluft-Nivellierung
HAL SnPb (Blei-Zinn)
Chemisch Zinn
Ni/Au (partiell/vollflächig)
Steckervergoldung
Organic Surface Protection - schützt die Kupferoberflächen der Lötpads vor Oxidation
Carbon-Lack ist ein auf Kohlenstoff basierender Lack
(Automatic Optical Inspection)
Die Leiterplatte wird optisch gescannt und mit den CAM-Daten (Fertigungsdaten) verglichen. Feinste Abweichungen gegenüber den Datenvorgaben des Kunden müssen zuverlässig erkannt werden.
(Schichtdickemessungen)
Mit diesem Messgerät werden Schichtdicken im Röntgen-Spectrografie-Verfahren ermittelt. Die geforderten Schichtdicken von z.B. Gold, Nickel oder Zinn werden bei CONTAG kontinuierlich überwacht.
Die Arbeitsvorbereitung führt mit der Software Si8000 von Polar Instruments Impedanzberechnungen durch und gestaltet nach den Berechnungen einen Mess-Coupon für die Fertigung.
Die Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabstände auf dem Mess-Coupon entsprechen den Breiten und Abständen auf der Leiterplatte (repräsentative Messung). Nach dem Fertigungsprozess erfolgt die Überprüfung der Sollwerte an der fertigen Leiterplatte.
(Fingertester)
Aus den Kundendaten werden Netzlisten generiert und diese dann in Prüfpunkte überführt. Es erfolgt nun eine elektrische Messung aller Leiterbahnen und Durchkontaktierungen der Leiterplatten.
Mögliche Unterbrechungen und Kurzschlüsse sind zuverlässig und schnell zu erkennen.
Gemäß IPC-A-600 Klasse II
(Klasse III auf Anfrage)
UL-Listung gemäß UL94V-0; UL796
(Filenumber E228204)
Für weitergehende technologische Fragen rund um das Thema Multilayer wenden Sie sich bitte an unser CONTAG-Team